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正文内容
关于举办全国仿真科学与技术创新应用学术研讨会的通知
发表时间:2023-06-08 18:10
附件下载(2):
2023[120]号 关于举办全国仿真科学与技术创新应用学术研讨会的通知.pdf
报名回执表(空).docx
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主办单位:工业和信息化部人才交流中心
承办单位:全国仿真创新应用大赛组委会
支持单位
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地址:北京市海淀区双清路学研大厦
报名电话:13621202247
Email:siac2022@qq.com
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